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I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 ...查看更多

Gene Weiner, Weiner International 九月 02, 2021

今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多

Catherine Shearer, Ormet 八月 11, 2021

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

Catherine Shearer, Ormet 八月 11, 2021

Happy Holden, I-Connect007 八月 03, 2021

编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多

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